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제 목 |
핀펫(FinFET) |
| 작성자 |
관리자 |
작성일 |
2015-03-06 |
조회수 |
5172 |
인텔을 필수로 삼성전자 TSMC 등이 도입 중인 3차원(3D) 입체 구조의
칩 설계 및 공정 기술을 말합니다.
기존 평면(2D) 구조가 아닌 입체 구조로 만들어져 반도체 성능을
한 단계 발전시킨 기술로 꼽힙니다.
입체적으로 튀어나온 게이트의 모양이 상어지느러미(Fin)처럼 생겨
핀펫이라는 이름이 붙었습니다. 핀펫을 적용하면 누설 전류는 줄이고
성능을 높일 수 있습니다. |
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